المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

2.5DICPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

2.5D IC حزمة الركيزة

  1. وطن
  2. منتجات
  3. 2.5D IC حزمة الركيزة
2.5D IC Package Substrate

2.5D IC حزمة الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?