المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

2DICPackageSubstrateManufacturer-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

2D IC Package Substrate Manufacturer

  1. وطن
  2. منتجات
  3. 2D IC Package Substrate Manufacturer
2D IC Package Substrate

2D IC حزمة الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?