المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

3DICPackageSubstrateFirm-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

3D IC Package Substrate Firm

  1. وطن
  2. منتجات
  3. 3D IC Package Substrate Firm
3D IC Package Substrate

3D IC حزمة الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?