المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

AjimomotoPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Ajimomoto Package Substrate

  1. وطن
  2. منتجات
  3. Ajimomoto Package Substrate
QFN Package

باقة QFN
QFP Package Substrate

حزمة QFP الركيزة
LCC Package Substrate

LCC حزمة الركيزة
Ball Grid Array Package Substrate

حزمة صفيف شبكة الكرة الركيزة
PGA Package Substrate

حزمة PGA الركيزة
SOP Package Substrate

حزمة SOP الركيزة
SIP Package Substrate

حزمة SIP الركيزة
CSP Package Substrate

حزمة CSP الركيزة
POP Package Substrate

حزمة الملوثات العضوية الثابتة الركيزة
WLP Package Substrate

حزمة WLP الركيزة
2D IC Package Substrate

2D IC حزمة الركيزة
3D IC Package Substrate

3D IC حزمة الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?