المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

AjimomotoPackageSubstrate-Page2of21-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page2

Ajimomoto Package Substrate

  1. وطن
  2. منتجات
  3. Ajimomoto Package Substrate
Semiconductor packaging substrate

ركيزة تغليف أشباه الموصلات
High speed substrate

الركيزة عالية السرعة
Ultra-small pitch substrate

ركيزة الملعب الصغيرة جدا
Ultra-small spacing PCB

تباعد صغير جدا ثنائي الفينيل متعدد الكلور
IC Substrate

IC الركيزة
BGA Substrate

BGA الركيزة
Ajimomoto(ABF) Substrate

أجيموموتو(ايه بي اف) الركيزه
FCBGA package substrate

ركيزة حزمة FCBGA
FC-BGA Substrate

FC-BGA الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?