المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

Ceramicpackagingsubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك

  1. وطن
  2. منتجات
  3. الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك
QFP Package Substrate

حزمة QFP الركيزة
PGA Package Substrate

حزمة PGA الركيزة
SIP Package Substrate

حزمة SIP الركيزة
POP Package Substrate

حزمة الملوثات العضوية الثابتة الركيزة
2D IC Package Substrate

2D IC حزمة الركيزة
3D IC Package Substrate

3D IC حزمة الركيزة
Semiconductor packaging substrate

ركيزة تغليف أشباه الموصلات
Ceramic packaging substrate

الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك
FCBGA package substrate

ركيزة حزمة FCBGA
Ajimomoto(ABF) Substrate

أجيموموتو(ايه بي اف) الركيزه
BGA Substrate

BGA الركيزة
IC Substrate

IC الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?