المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

Flip-ChipPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

فليب رقاقة حزمة الركيزة

  1. وطن
  2. منتجات
  3. فليب رقاقة حزمة الركيزة
LCC Package Substrate

LCC حزمة الركيزة
Semiconductor packaging substrate

ركيزة تغليف أشباه الموصلات
High speed substrate

الركيزة عالية السرعة
Ultra-small pitch substrate

ركيزة الملعب الصغيرة جدا
FCBGA package substrate

ركيزة حزمة FCBGA
Ajimomoto(ABF) Substrate

أجيموموتو(ايه بي اف) الركيزه
IC Substrate

IC الركيزة
FC-BGA Substrate

FC-BGA الركيزة
FCBGA package Substrate

حزمة FCBGA المادة المتفاعلة
Flip-Chip Packaging Substrate

فليب رقاقة التعبئة والتغليف الركيزة
Packaging Substrate

التعبئة والتغليف الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?