المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

FlipChipPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Flip Chip Package Substrate

  1. وطن
  2. منتجات
  3. Flip Chip Package Substrate
Packaging Substrate

التعبئة والتغليف الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?