المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

FlipChipPackagingSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Flip Chip Packaging Substrate

  1. وطن
  2. منتجات
  3. Flip Chip Packaging Substrate
QFN Package

باقة QFN
High speed substrate

الركيزة عالية السرعة
BGA Substrate

BGA الركيزة
FC-BGA Substrate

FC-BGA الركيزة
Flip-Chip Packaging Substrate

فليب رقاقة التعبئة والتغليف الركيزة
Packaging Substrate

التعبئة والتغليف الركيزة

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?