المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

highfrequencypackagingsubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

high frequency packaging substrate

وطن

منتجات

high frequency packaging substrate

Ball Grid Array Package Substrate — حزمة صفيف شبكة الكرة الركيزة

PGA Package Substrate — حزمة PGA الركيزة

SOP Package Substrate — حزمة SOP الركيزة

High frequency package substrate — الركيزة حزمة عالية التردد

Ultra-small pitch substrate — ركيزة الملعب الصغيرة جدا

Ultra-small gap PCB — فجوة صغيرة جدا ثنائي الفينيل متعدد الكلور

Ultra-small spacing PCB — تباعد صغير جدا ثنائي الفينيل متعدد الكلور

FCBGA package substrate — ركيزة حزمة FCBGA

Flip-Chip Packaging Substrate — فليب رقاقة التعبئة والتغليف الركيزة

Packaging Substrate — التعبئة والتغليف الركيزة

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

إقتبس ?