المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

Chip-scalepackagesubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Chip-scale package substrate

  1. وطن
  2. Chip-scale package substrate

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?