المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

FlipChipBallGridArraySubstrateManufacturer-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Flip Chip Ball Grid Array Substrate Manufacturer

  1. وطن
  2. Flip Chip Ball Grid Array Substrate Manufacturer

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?