المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

FlipChipCSPPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Flip Chip CSP Package Substrate

  1. وطن
  2. Flip Chip CSP Package Substrate

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?