المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

GlobalSemiconductorPackagingSubstrateFirm-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Global Semiconductor Packaging Substrate Firm

  1. وطن
  2. Global Semiconductor Packaging Substrate Firm

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?