المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

Materialpropertiesofpackagesubstratedielectricmaterials-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Material properties of package substrate dielectric materials

  1. وطن
  2. Material properties of package substrate dielectric materials

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?