المهنية BGA التعبئة والتغليف الركيزة الصانع.

تل:+086 0755 85241496 |

(MIS)MoldedInterconnectSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

(MIS)Molded Interconnect Substrate

  1. وطن
  2. (MIS)Molded Interconnect Substrate

الهاتف +86 0755 85241496

واتس اب +8615014077679

البريد الالكترونى business@qycltd.com

إقتبس ?