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ÜBER UNS

SHENZHEN QYC CO., LTD

Wir produzieren hauptsächlich 2-lagige bis 20-lagige Verpackungssubstrate, Minimale Leiterbahn 9um, Mindestabstand 9um. Die beste kleinste Via-Größe ist 50 μm. Die Min Bomp Pithc sind 100um. und die meisten der von uns verwendeten Verpackungssubstrate aus Japan. Südkorea.Die Materialqualität des Substrats ist sehr stabil.

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PRODUKTE

Flip-Chip-Gehäuse-Substrat

Verpackungs-Substrat

FCBGA-Verpackungssubstrat

Substrat für Halbleiter-Packaging

Keramisches Verpackungssubstrat

Substrat für Hohlraumverpackungen

PGA-Gehäuse-Substrat

SOP-Gehäuse-Substrat

SIP-Gehäuse-Substrat

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