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Cavity packaging substrate — Substrat für Hohlraumverpackungen

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ÜBER UNS

SHENZHEN QYC CO., LTD

Wir produzieren hauptsächlich 2-lagige bis 20-lagige Verpackungssubstrate, Minimale Leiterbahn 9um, Mindestabstand 9um. Die beste kleinste Via-Größe ist 50 μm. Die Min Bomp Pithc sind 100um. und die meisten der von uns verwendeten Verpackungssubstrate aus Japan. Südkorea.Die Materialqualität des Substrats ist sehr stabil.

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E-Mail: business@qycltd.com

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