Professioneller Hersteller von BGA-Verpackungssubstraten.

Tel:+086 0755 85241496 |

Professioneller Lieferant von Flip-Chip-Verpackungssubstraten

Menü

Heim
Produkte
Nachrichten
TECHNOLOGIE
Kontakt
- Anfrage

Suchen

Rogerssubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Rogers substrate

Heim

Produkte

Rogers substrate

Rogers PCB — Rogers Leiterplatte

Verpackungs-Substrate
Substrat für Halbleiter-Packaging
Hochfrequenz-Gehäusesubstrat
Keramisches Verpackungssubstrat
Substrate mit kleinem Abstand
Substrat für Hohlraumverpackungen
Hochgeschwindigkeits-Substrat
Rogers Leiterplatte
PGA-Gehäuse-Substrat
SOP-Gehäuse-Substrat
SIP-Gehäuse-Substrat
CSP-Gehäuse-Substrat
POP-Gehäuse-Substrat
WLP-Gehäuse-Substrat

CSP-Gehäuse-Substrat

SOP-Gehäuse-Substrat

ÜBER UNS

SHENZHEN QYC CO., LTD

Wir produzieren hauptsächlich 2-lagige bis 20-lagige Verpackungssubstrate, Minimale Leiterbahn 9um, Mindestabstand 9um. Die beste kleinste Via-Größe ist 50 μm. Die Min Bomp Pithc sind 100um. und die meisten der von uns verwendeten Verpackungssubstrate aus Japan. Südkorea.Die Materialqualität des Substrats ist sehr stabil.

SCHNELLE LINKS

PRODUKTE

Flip-Chip-Gehäuse-Substrat

Verpackungs-Substrat

FCBGA-Verpackungssubstrat

Substrat für Halbleiter-Packaging

Keramisches Verpackungssubstrat

Substrat für Hohlraumverpackungen

PGA-Gehäuse-Substrat

SOP-Gehäuse-Substrat

SIP-Gehäuse-Substrat

KONTAKTIEREN SIE UNS

Telefon: +86 0755 85241496

E-Mail: business@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Adresse: Orientalisches Geschäftsgebäude, 182 Baomin 2. Straße, Xixiang Straße, Distrikt Baoan, Shenzhen, Guangdong,China

Urheberrecht © 2022 SHENZHEN QYC CO., LTD Alle Rechte vorbehalten.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Angebot anfordern ?

Δ