Professioneller Hersteller von BGA-Verpackungssubstraten.

Tel:+086 0755 85241496 |

FlipChipCSP(FCCSP)Substrates-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Flip Chip CSP (FCCSP) Substrates

  1. Heim
  2. Flip Chip CSP (FCCSP) Substrates

Telefon +86 0755 85241496

WhatsApp (Englisch) +8615014077679

E-Mail business@qycltd.com

Angebot anfordern ?