Professioneller Hersteller von BGA-Verpackungssubstraten.

Tel:+086 0755 85241496 |

(MIS)MoldedInterconnectSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

(MIS)Molded Interconnect Substrate

  1. Heim
  2. (MIS)Molded Interconnect Substrate

Telefon +86 0755 85241496

WhatsApp (Englisch) +8615014077679

E-Mail business@qycltd.com

Angebot anfordern ?