Fournisseur professionnel de substrat d’emballage Flip-Chip

Nous produisons principalement des substrats d’emballage haute couche de haute qualité à partir de 2 couches à 20 Couches. Les types de substrats sont les suivants:3Substrat de boîtier D IC, 2.5Substrat de boîtier D IC, 2Substrat de boîtier D IC, Substrat de boîtier FCLGA, Substrat de boîtier FCCSP, Substrat d’emballage FCBOC, Substrat de boîtier FCPBGA, Substrat de boîtier FCPGA, Substrat de boîtier WBBGA, Substrat d’emballage WBCSP, Substrat d’emballage WBBOC, Substrat de boîtier de module RF, Substrat de boîtier de module numérique, Substrat de boîtier WLP,Substrat d’emballage POP,Substrat de boîtier SIP,Substrat d’emballage SOP,Substrat de boîtier Ball Grid Array,Substrat de boîtier LCC,Substrat de boîtier DIP,Substrat de boîtier QFP, , ou Service d’emballage. et nous produisons également des PCB Microtrace HDI. Comme: PCB LED Microtrace, PCB Microtrace Rogers.

Lorsque vous concevez un substrat d’emballage, Si vous avez des doutes sur le processus de production du substrat, ou vous n’êtes pas sûr que l’usine puisse parfaitement répondre à vos exigences de conception, Nous sommes prêts à vous fournir des conseils et une assistance. N’hésitez pas à nous contacter par e-mail et notre équipe d’ingénieurs professionnels vous répondra rapidement. Pour que votre conception soit exécutée et réalisée de manière optimale, Nous nous engageons toujours à travailler en étroite collaboration avec les designers pour identifier et résoudre les problèmes de processus ou techniques rencontrés par les designers. Nous avons une équipe de plus de 200 Ingénieurs, et à propos 100 À 200 De nouveaux clients du monde entier établissent chaque mois des relations de coopération avec nous. Certains de nos clients nous ont choisis grâce à des recherches en ligne, tandis que d’autres sont venus grâce à des recommandations enthousiastes de nos clients de longue date. La raison pour laquelle nous pouvons gagner la confiance de nos clients n’est pas seulement parce que nous maintenons toujours une qualité stable et élevée, mais aussi parce que nous utilisons des machines et des équipements de production de haute précision. Nous utilisons toujours des marques de matériaux désignées conformément aux instructions spécifiques du client, s’assurer que chaque produit correspond parfaitement aux attentes et aux exigences du client. Notre persévérance et notre concentration sont la clé d’une qualité constante.

Substrats FC-BGA

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) est une technologie utilisée pour l’emballage de semi-conducteurs à haute densité. En retournant la puce sur le substrat de l’emballage, Il fournit effectivement plus de points de connexion, permettant aux puces à grande vitesse d’obtenir plus de fonctions. Ce type d’emballage permet également aux produits de communication d’utiliser des matériaux à haute fréquence pour améliorer les performances et la stabilité de la transmission du signal. En résumé, FC-BGA apporte une haute densité, Des solutions d’emballage haute performance pour l’industrie des semi-conducteurs, Aider à répondre à la demande croissante de fonctionnalités et de performances dans les appareils électroniques modernes.

Actuellement, Nous avons produit avec succès des substrats multicouches à haute densité avec 10 À 18 Couches. Ces substrats utilisent du Msap (Finition de surface micro-structurée) ou Sève (Processus d’activation de surface) technologie pour répondre aux exigences d’un petit espacement et d’une petite largeur de ligne, Fournir un soutien solide à la micro-fabrication actuelle de semi-conducteurs. Ces technologies de pointe et ces conceptions à haute densité contribuent à faire progresser l’industrie des semi-conducteurs, Fournir des appareils électroniques plus performants et plus fonctionnels.

Nos principaux produits s’adressent à de multiples industries, y compris les serveurs, intelligence artificielle (IA), réseautage, communications, Industrie militaire, et l’aviation. Types de produits:Substrats IC. Substrats FC-BGA. Substrats SHDBU. Substrats FC-CSP. Substrats CPCORE. Sous-états du module. Substrats MSD, Substrats ignifuges, Substrats SEN , Substrats MIC et autres.Nous fournissons à nos clients un soutien complet, de la conception du substrat à la production, emballage uniforme. En termes de fabrication de substrat, Nous insistons sur l’utilisation de marques de matériaux désignées pour garantir la qualité et la fiabilité des produits. Cette approche ciblée de la qualité nous permet de répondre aux besoins de différentes industries en matière de haute performance., Solutions électroniques de haute fiabilité. Notre équipe s’engage à fournir aux clients une technologie et un soutien supérieurs pour répondre aux besoins changeants du marché.
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Nous sommes le leader de l’industrie Substrat de boîtier Flip Chip Société de production. Jusqu’à présent, Nous avons plus de 10,000 MEMBRES UNIQUES DE L’ÉQUIPE, et nous continuons à agrandir notre équipe de professionnels avec un développement constant. Cela démontre non seulement la force de notre industrie, mais aussi le potentiel de développement plus large de notre entreprise à l’avenir.

Notre société s’appuie fortement sur l’équipement de production avancé de haute précision du Japon pour fabriquer Substrat FC BGA. Cela garantit l’excellente qualité du substrat d’emballage que nous produisons. Grâce à ces équipements de pointe, Nous nous engageons à fournir la qualité de produit la plus parfaite, Et la qualité est toujours stable, Apporter une fiabilité inégalée à nos clients. Actuellement, Notre société a produit de nombreux 4- vers des substrats de boîtier Flip Chip à 18 couches. En particulier, pour les substrats complexes de boîtier Flip Chip tels que les matériaux ABF à 14 couches, Nous pouvons assurer leur qualité avec une productivité efficace. Nous sommes fiers que notre cycle de production soit 1 À 2 Mois, assurant une livraison extrêmement rapide. Un temps de production aussi court et une livraison rapide ne compromettent pas notre recherche de la qualité des produits - chaque substrat atteint des normes de fabrication parfaites, démontrant notre excellent savoir-faire et notre force technique.

Lorsqu’il s’agit de choisir des matériaux pour Substrat d’emballage, Nous avons plusieurs sources, y compris les meilleurs fournisseurs au Japon, Corée du Sud, Taïwan et la Chine. En fonction des besoins spécifiques de nos clients, nous sélectionnons et utilisons avec soin les matériaux les plus appropriés pour fabriquer le substrat, s’assurer que chaque produit répond exactement aux attentes et aux normes des clients.