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Actualités commerciales

3D Ceramic Packages Substrat

2024-03-25 Actualités de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

3D Ceramic Packages Fabrication de substrats. Technologie de processus de production 3D avancée. nous avons fabriqué le substrat Ceramic Packages avec un processus 3D. Dans la fabrication d’équipements électroniques de haute technologie d’aujourd’hui, 3D Substrats d’emballage en céramique, en tant que technologie de pointe, deviennent progressivement le choix dominant dans l’industrie. Cette technologie d’emballage permet non seulement…

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Mini PCB en céramique

2024-03-25 Actualités de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabrication professionnelle de mini céramiques de circuits imprimés, Substrat céramique ultra-petit, traçabilité et espacement ultra-petits Substrat céramique. Nous proposons des substrats de boîtiers Mini Ceramics PCB et Ceramics à partir de 2 couche à 22 Couches. Dans le domaine de l’électronique moderne, PCB (Carte de circuit imprimé) joue un rôle essentiel. Comme la structure de base qui…

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PCB diélectrique mixte

2024-03-25 Actualités de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabrication de circuits imprimés diélectriques mixtes. PCB diélectriques mixtes haute vitesse et haute fréquence, ou autres types PCB diélectriques mixtes. nous proposons HDI Mixed dielectric layer PCB à partir de 4 couche à 50 Couches. PCB de supports mixtes (Carte de circuit imprimé) joue un rôle important dans les équipements électroniques modernes. En combinant les caractéristiques de différents…

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PCB IC embarqué

2024-03-24 Actualités de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabrication de circuits intégrés intégrés. PCB à cavité intégrée ouverte, les PCB seront fabriqués avec des cavités, cavité ouverte sur la couche supérieure ou la couche inférieure. ou au milieu de chaque couche. nous l’avons appelé PCB à cavité enterrée. Nous pouvons utiliser des matériaux à haute fréquence et à grande vitesse ou des matériaux céramiques pour la production.…

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Fabrication de substrats Microvia

2024-03-23 Actualités de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabrication de substrats Microvia. Substrat d’emballage de matériaux à haute vitesse et à haute fréquence ou PCB HDI. Procédé de production avancé de substrats Microvia. nous proposons des substrats Microvia de 4 couche à 50 Couches. Les substrats Microvia jouent un rôle clé dans l’industrie électronique moderne. En tant qu’élément important de la connexion et du support des composants électroniques,…

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PCB à cavité intégrée

2024-03-22 Actualités de l’entreprise / Nouvelles / Notification / Actualités commerciales

Fabrication de circuits imprimés à cavité intégrée, Cavité ouverte(fente) sur les PCB, ou faire la cavité d’étape sur les PCB, Placez le circuit intégré ou d’autres composants et pièces dans la zone de la cavité. nous proposons des PCB à cavité à partir de 4 couche à 30 Couches. Nous produirons ces PCB de cavité en fonction du matériau que vous…

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