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Fournisseur professionnel de substrat d’emballage Flip-Chip

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SHENZHEN QYC CO.,LTD

Nous produisons principalement des substrats d’emballage de 2 à 20 couches, trace minimale 9um, espacement minimum 9um. Les meilleures plus petites tailles de via sont de 50um. Les Min Bomp Pithc sont 100um. et la plupart des matériaux de substrat d’emballage que nous avons utilisés proviennent du Japon. Corée du Sud.La qualité matérielle du substrat est très stable.

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