Fabricant professionnel de substrats d’emballage BGA.

Tél:+086 0755 85241496 |

Flip-ChipPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Substrat de boîtier Flip-Chip

Domicile

Produits

Substrat de boîtier Flip-Chip

LCC Package Substrate — Substrat de boîtier LCC

Semiconductor packaging substrate — Substrat d’emballage de semi-conducteurs

High speed substrate — Substrat à grande vitesse

Ultra-small pitch substrate — Substrat à pas ultra-petit

FCBGA package substrate — Substrat de boîtier FCBGA

Ajimomoto(ABF) Substrate — Ajimomoto(ABF) Substrat

IC Substrate — Substrat IC

FC-BGA Substrate — Substrat FC-BGA

FCBGA package Substrate — Substrat de boîtier FCBGA

Flip-Chip Packaging Substrate — Substrat d’emballage Flip-Chip

Packaging Substrate — Substrat d’emballage

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Obtenir un devis ?