Fabricant professionnel de substrats d’emballage BGA.

Tél:+086 0755 85241496 |

(MIS)MoldedInterconnectSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

(MIS)Molded Interconnect Substrate

  1. Domicile
  2. (MIS)Molded Interconnect Substrate

Téléphone +86 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

Courriel business@qycltd.com

Obtenir un devis ?