Produttore professionale di substrati per imballaggio BGA.

Tel:+086 0755 85241496 |

3DICPackageSubstrateFirm-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

3D IC Package Substrate Firm

  1. Casa
  2. Prodotti
  3. 3D IC Package Substrate Firm
3D IC Package Substrate

3Substrato del pacchetto D IC

Phone +86 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

E-Mail business@qycltd.com

Get a Quote ?