Produttore professionale di substrati per imballaggio BGA.

Tel:+086 0755 85241496 |

AdvancedBGA/ICSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Advanced BGA/IC Substrate

  1. Casa
  2. Prodotti
  3. Advanced BGA/IC Substrate
DIP Package Substrate

Substrato del pacchetto DIP
SOP Package Substrate

SOP Package Substrate
SIP Package Substrate

SIP Package Substrate
CSP Package Substrate

CSP Package Substrate
POP Package Substrate

POP Package Substrate
WLP Package Substrate

WLP Package Substrate
2D IC Package Substrate

2Substrato del pacchetto D IC
2.5D IC Package Substrate

2.5Substrato del pacchetto D IC
3D IC Package Substrate

3Substrato del pacchetto D IC
Semiconductor packaging substrate

Substrato di imballaggio per semiconduttori
High speed substrate

Substrato ad alta velocità
Ultra-small pitch substrate

Substrato a passo ultra-piccolo

Phone +86 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

E-Mail business@qycltd.com

Get a Quote ?