Produttore professionale di substrati per imballaggio BGA.

Tel:+086 0755 85241496 |

Flip-ChipPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Flip-Chip Package Substrate

Casa

Prodotti

Flip-Chip Package Substrate

LCC Package Substrate — Substrato del pacchetto LCC

Semiconductor packaging substrate — Substrato di imballaggio per semiconduttori

High speed substrate — Substrato ad alta velocità

Ultra-small pitch substrate — Substrato a passo ultra-piccolo

FCBGA package substrate — Substrato del pacchetto FCBGA

Ajimomoto(ABF) Substrate — Ajimomoto(ABF) Substrato

IC Substrate — Substrato IC

FC-BGA Substrate — Substrato FC-BGA

FCBGA package Substrate — Substrato in pacchetto FCBGA

Flip-Chip Packaging Substrate — Substrato di imballaggio Flip-Chip

Packaging Substrate — Substrato di imballaggio

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Get a Quote ?