Produttore professionale di substrati per imballaggio BGA.

Tel:+086 0755 85241496 |

Fornitore professionale di substrati per imballaggi Flip-Chip

Menù

Casa
Prodotti
Notizie
TECNOLOGIA
Contatto
- Inchiesta

Ricerca

Rogers3003g2board-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Rogers 3003g2 board

Casa

Prodotti

Rogers 3003g2 board

Rogers 3003G2 PCB

Substrati per confezioni
Substrato di imballaggio per semiconduttori
Substrato del pacchetto ad alta frequenza
Substrato per imballaggio in ceramica
Substrati a spaziatura ridotta
Substrato per imballaggio di cavità
Substrato ad alta velocità
Rogers PCB
Substrato del pacchetto PGA
Substrato del pacchetto SOP
Substrato del pacchetto SIP
Substrato del pacchetto CSP
Substrato del pacchetto POP
Substrato del pacchetto WLP

Substrato del pacchetto CSP

Substrato del pacchetto SOP

ABOUT US

SHENZHEN QYC CO.,LTD

We mainly produce 2-layer to 20-layer packaging substrate, minimum trace 9um, minimum spacing 9um. the best smallest via size are 50um. The Min Bomp Pithc are 100um. and most of the packaging substrate materials we used from Japan. South Korea.The material quality of the substrate is very stable.

QUICK LINKS

PRODUCTS

Flip-Chip Package Substrate

Package Substrate

FCBGA Packaging Substrate

Substrato di imballaggio per semiconduttori

Substrato per imballaggio in ceramica

Substrato per imballaggio di cavità

Substrato del pacchetto PGA

Substrato del pacchetto SOP

Substrato del pacchetto SIP

CONTACT US

Phone: +86 0755 85241496

E-mail: business@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Address: Oriental Business Building, 182 Baomin 2nd Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong,China

Copyright © 2022 SHENZHEN QYC CO.,LTD All Rights Reserved.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Get a Quote ?

Δ