Produttore professionale di substrati per imballaggio BGA.

Tel:+086 0755 85241496 |

WireBondSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Wire Bond Substrate

  1. Casa
  2. Wire Bond Substrate

Phone +86 0755 85241496

WhatsApp +8615014077679

E-Mail business@qycltd.com

Get a Quote ?