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主に2層から20層のパッケージ基板を製造しています, 最小トレース9um, 最小間隔9um. 最適な最小ビアサイズは50umです. Min Bomp Pithcは100umです. そして、私たちが日本から使用した実装基板材料のほとんど. 基板の材料品質は非常に安定しています.

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