プロのBGA包装基板メーカー.

電話:+086 0755 85241496 |

プロのフリップチップ包装基板サプライヤー

メニュー

家
プロダクツ
ニュース
テクノロジー
接触
- 照会

捜索

Ro4350bboards-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Ro4350b boards

家

Ro4350b boards

2024-04-03 RO4350B PCB

ニュース

企業ニュース
通知
貿易ニュース

会社概要

深センQYC株式会社

主に2層から20層のパッケージ基板を製造しています, 最小トレース9um, 最小間隔9um. 最適な最小ビアサイズは50umです. Min Bomp Pithcは100umです. そして、私たちが日本から使用した実装基板材料のほとんど. 基板の材料品質は非常に安定しています.

我々について

深センQYC株式会社

主に2層から20層のパッケージ基板を製造しています, 最小トレース9um, 最小間隔9um. 最適な最小ビアサイズは50umです. Min Bomp Pithcは100umです. そして、私たちが日本から使用した実装基板材料のほとんど. 基板の材料品質は非常に安定しています.

クイックリンク

プロダクツ

テクノロジー

プロダクツ

フリップチップパッケージ基板

パッケージ基板

FCBGA包装基板

半導体パッケージ基板

セラミック包装基板

キャビティ包装基板

PGAパッケージ基板

SOPパッケージ基板

SIPパッケージ基板

お問い合わせ

電話: +86 0755 85241496

Eメール: business@qycltd.com

スカイプ: ヘンリチナッシュ

WhatsAPPの: +8615014077679

住所: オリエンタルビジネスビル, 182 バオミン2ndロード, 西郷通り, 宝安区, 深セン, 広東,中国

著作権 © 2022 深センQYC株式会社全著作権所有.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

見積もりを取得 ?

Δ