Fabricante profissional de substrato de embalagem BGA.

Tel:+086 0755 85241496 |

Fornecedor profissional de substrato de embalagem Flip-Chip

Menu

Casa
Produtos
Notícia
TECNOLOGIA
Contato
- Inquérito

Procurar

PGAPackageVender-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

PGA Package Vender

Casa

Produtos

PGA Package Vender

PGA Package Substrate — Substrato do pacote PGA

Substratos de embalagem
Substrato de embalagem de semicondutor
Substrato de embalagem de alta frequência
Substrato de embalagem de cerâmica
Substratos de espaçamento pequeno
Substrato de embalagem de cavidade
Substrato de alta velocidade
Rogers PCB
Substrato do pacote PGA
Substrato do pacote SOP
Substrato do pacote SIP
Substrato do pacote CSP
Substrato de encapsulamento POP
Substrato do pacote WLP

Substrato do pacote CSP

Substrato do pacote SOP

QUEM SOMOS

SHENZHEN QYC CO., LTD

Produzimos principalmente substrato de embalagem de 2 a 20 camadas, traço mínimo 9um, Espaçamento mínimo 9um. O melhor menor tamanho de via é 50um. O Min Bomp Pithc são 100um. e a maioria dos materiais de substrato de embalagem que usamos do Japão. Coreia do Sul.A qualidade do material do substrato é muito estável.

LINKS RÁPIDOS

PRODUTOS

Substrato do pacote Flip-Chip

Substrato do pacote

Substrato de embalagem FCBGA

Substrato de embalagem de semicondutor

Substrato de embalagem de cerâmica

Substrato de embalagem de cavidade

Substrato do pacote PGA

Substrato do pacote SOP

Substrato do pacote SIP

CONTATE-NOS

Telefone: +86 0755 85241496

E-mail: business@qycltd.com

Skype: Henrychinasz

WhatsAPP: +8615014077679

Endereço: Edifício Empresarial Oriental, 182 Baomin 2ª Estrada, Rua Xixiang, Distrito de Baoan, Shenzhen, Cantão,China

Direitos autorais © 2022 SHENZHEN QYC CO., LTD Todos os direitos reservados.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Obter uma tarifa ?

Δ