Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

CompanyNews-Page20of294-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page20

Новости компании

Дом

Новости компании

RF Modules Substrate Manufacturer

2024-04-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

RF Modules Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material BGA packaging substrate Vendor. we offer advanced RF BGA packaging substrate from 2 layer to 22 Слои. the best smallest trace and gap are 9um/9um. In today's electronic devices, RF modules play an increasingly important role. From smartphones to Internet…

Подробнее
Metal Core PCB Manufacturer

2024-04-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Metal Core PCB Manufacturer, We are 100um to 7200um Heavy copper PCBs and Extra thick copper PCBs Vendor, we offer the Metal core PCBs from 1 layer to 20 Слои. In the fast-paced world of modern electronics, Metal Core Printed Circuit Boards (PCBs) have emerged as the cornerstone of innovation.…

Подробнее
Microtrace BGA substrates Manufacturer

2024-04-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Microtrace BGA substrates Manufacturer,Microgap BGA substrates, We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection BGA substrates from 4 Кому 22 layer. To use the High frequency and high speed materials. In today's era of rapid technological development, Печатная плата (Printed Circuit Board) has become the core…

Подробнее
Ultrathin LED PCB Manufacturer

2024-04-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ultrathin LED PCB Manufacturer. We can produce 2 layer Ultrathin hard PCB thickness with 3MIL(75um), 4mil(100um), 5mil(127um). if you want do make 4 layer Ultrathin hard PCB,the finished thickness will be about 7mil or 8mil.We will produce PCB according to the thickness you require. In today's digital world, the manufacturing…

Подробнее
RF High Frequency Flip Chip Substrate Manufacturer

2024-04-25 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

RF High Frequency Flip Chip Substrate Manufacturer. RF BGA package substrates Vendor, we produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace and spacing are 9um. To use the High frequency and high speed materials, or other types BGA substrates materials. As a core component of modern…

Подробнее
Military PCB Manufacturer

2024-04-25 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Military PCB Manufacturer. Military boards, Aviation PCBs, SATCOM PCBs Vendor, We offer IPC Class III PCBs from 2 layer to 50 Слои. In modern military equipment, electronic components play an increasingly critical role. And one of the most important components is the printed circuit board (Печатная плата). As the foundation for…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Узнать цену ?