Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

CompanyNews-Page24of294-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page24

Новости компании

Дом

Новости компании

Chip Substrates

2024-04-16 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

What exactly are Chip Substrates? Chip Substrates Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection bga substrates from 4 Кому 20 Слои. In the field of modern electronics, Printed Circuit Boards (PCBs) play a vital role. They are the core components of electronic equipment…

Подробнее
Minimum spacing PCB

2024-04-15 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Minimum spacing PCB manufacturer. Ultra-small gap BGA substrates, Smallest gap LED PCBs, and High speed and high frequency material HDI PCBs,We offer minimum clearance PCB from 2 layer to 30 Слои. In the world of minimum pitch PCB manufacturing, we will explore exciting areas! Printed circuit boards (PCBs) are the backbone…

Подробнее
RT/duroid® 5880 Laminates PCB

2024-04-15 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

RT/duroid® 5880 Laminates PCB Manufacturer, Роджерс 5880 Печатная плата, Rogers Mixed dielectric material PCBs Vendor. we offer Ro5880 PCB from 2 layer to 30 Слои. RT/duroid® 5880 laminates play a key role in today's electronics landscape. Its unique performance characteristics make it one of the preferred materials in PCB design and…

Подробнее
96AL2O3 Ceramic pcb Manufacturer

2024-04-14 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

96AL2O3 Ceramic pcb manufacturer. Ceramic Series material PCB and Ceramic package substrates Vendor, we offer Ceramic PCB and BGA substrates from 2 layer to 20 Слои. In today's digital era, 96AL2O3 ceramic PCB manufacturing technology is driving the continuous development of the electronic field at an alarming rate. Whether it…

Подробнее
Glass Substrates Manufacturer

2024-04-13 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Glass Substrates manufacturer. Advanced glass packaging substrate manufacturer, advanced production equipment and team, we produce high layer glass substrate and ABF substrate from 2 layer to 22 Слои. In modern electronic products, printed circuit boards (PCBs) are an indispensable component. However, for manufacturing PCBs, do we often consider using glass…

Подробнее
Microtrace PCB

2024-04-12 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Microtrace PCB manufacturing. High speed and high frequency material bga packaging substrate, led pcb, hdi pcb manufacturing. Advanced Microtrace production technology. What is a Microtrace PCB? Microtrace PCB is a highly complex circuit board commonly used to implement high-density and high-performance electronic functions in miniature electronic devices. They play a…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Узнать цену ?