Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

CompanyNews-Page28of294-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page28

Новости компании

Дом

Новости компании

Multilayer ceramic PCB manufacturing

2024-04-02 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Multilayer ceramic PCB manufacturing. Ceramic PCB and ceramic package substrates Vendor. We offer ceramic boards from 1 layer to 22 Слои. Multilayer ceramic printed circuit boards (PCBs) are a core component of today's electronics field, undertaking the important task of connecting and supporting various components of electronic equipment. It is…

Подробнее
High speed mixed dielectric PCB

2024-04-01 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

High speed mixed dielectric PCB manufacturing. High speed and high frequency mixed dielectric material PCBs Vendor. We offer the mixed dielectric HDI PCB from 4 layer to 50 Слои. In today's world of electronic engineering, high-speed mixed media PCB manufacturing plays a vital role, becoming the fundamental backbone of almost…

Подробнее
Multi-cavity PCB

2024-04-01 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Multi-cavity PCB | RF Cavity PCB manufacturing. Open Multi cavity PCBs. To use the High-frequency materials, high-speed materials, or other kinds of materials, we can produce the multi-cavity PCBs from 4 layer to 30 Слои. In modern electronics, the magic often hides in invisible places – on the printed circuit…

Подробнее
Extra small pitch PCB

2024-03-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Extra small pitch PCB manufacturing. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection PCB and package substrates from 4 Кому 22 Слои. In today's electronic equipment, Extra Small Pitch PCB (ultra-fine pitch printed circuit board) plays an increasingly important role. These PCBs not only enable…

Подробнее
Aluminum Nitride PCB (AlN PCB)

2024-03-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Aluminum Nitride PCB (AlN PCB) manufacturing. We offer ALN ceramic PCBs from 1 layer to 20 Слои. or 3D ceramic substrates. Is the manufacturing of AlN PCB a complex and precise process? Does it require deep expertise and technology? Can we delve into the AlN PCB manufacturing process, and the…

Подробнее
Cavity PCB

2024-03-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Cavity PCB Manufacturing. Open Slot(cavity) on the PCBs, Control the depth of the cavity, use the High TG FR4 materials, or other High frequency high speed or ceramic materials. In modern electronics, printed circuit boards (PCBs) play a vital role in ensuring the functionality and efficiency of electronic devices. Among…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Узнать цену ?