Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

CompanyNews-Page29of294-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page29

Новости компании

Дом

Новости компании

Mixed dielectric Rogers PCB

2024-03-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Mixed dielectric Rogers PCB manufacturing. Rogers with FR4 Mixed dielectric PCBs, or Rogers with others types materials PCB Vendor, We offer microtrace Rogers PCBs from 4 layer to 50 Слои. In modern electronic equipment, Printed Circuit Board (Печатная плата) is the core component that connects and supports various electronic components, and…

Подробнее
RF Cavity PCB

2024-03-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

RF Cavity PCB manufacturing, Step RF Cavity PCBs and Mixed dielectric material RF Cavity PCBs Vendor, we offer many types Cavity PCBs, Step Cavity PCBs, Embedded Cavity PCBs from 4 layer to 50 Слои. Cavity PCB is a printed circuit board with a cavity structure, which is characterized by hollows…

Подробнее
Blind Vias&Buried Vias PCB

2024-03-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Blind Vias&Buried Vias PCB manufacturing. HDI PCBs, Mixed media laminating PCBs Vendor, we offer Blind Vias&Buried Vias PCB from 4 layer to 50 Слои. We will produce such PCB according to the material you require. In PCB (Printed Circuit Board) manufacturing, blind via and buried via technology play a vital…

Подробнее
Ceramic PCB Substrates

2024-03-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ceramic PCB Substrates Manufacturing. Ceramic materials PCBs, and Ceramic package substrates Vendor. we produce the Ceramic boards from 1 layer to 20 Слои. In the ever-changing world of electronics manufacturing, ceramic PCB substrates have become a game-changing technology, delivering unparalleled performance and reliability. Industries ranging from aerospace to telecommunications are…

Подробнее
Rogers Cavity PCB

2024-03-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Rogers Cavity PCB manufacturing. Rogers Mixed medium Cavity PCBs and Rogers HDI PCB Vendor. we offer rogers Cavity PCBs from 4 layer to 50 Слои. the PCB can de design with microtrace and small gap. In today's modern electronics world, Rogers Cavity PCBs are the cornerstone of advanced circuits due…

Подробнее
Cross blind/buried vias PCB

2024-03-26 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Professional Cross blind/buried vias PCB manufacturing, we mainly produce ultra-small bump pitch BGA substrate and HDI PCBs, ultra-small trace and gap, we offer these types boards from 4 layer to 50 layers Do you know how Cross-Blind PCB manufacturing impacts the design and manufacturing of electronic devices? The application of…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Узнать цену ?