Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

TradeNews-Page19of307-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page19

Новости торговли

Дом

Новости торговли

Showa Denko MCL-E-705G package substrate Manufacturer

2024-04-30 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Showa Denko MCL-E-705G package substrate Manufacturer, FC BGA packge substrates and MCL-E-705G base package substrates Vendor, we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace and spacing are 9um. we offer the FC BGA package substrates from 4 layer to 22 Слои. As a vital…

Подробнее
Ajinomoto GX92R package substrate Manufacturer

2024-04-30 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Ajinomoto GX92R package substrate Manufacturer. ABF GX92R Package Substrates Vendor, we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace and gap are 9um/9um. We offer the FC BGA packge substrates from 4 layer to 22 Слои. With the continuous advancement of technology, the demand for…

Подробнее
RF Antenna substrate Manufacturer

2024-04-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

RF Antenna substrate Manufacturer. RF Antenna PCBs and RF BGA substrates Vendor, We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection RF antenna substrates from 4 Кому 22 Слои, In modern electronic devices, printed circuit boards (PCBs) are an integral component, especially in wireless communications. RF…

Подробнее
Microwave/Microtrace PCB Manufacturer

2024-04-29 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Microwave/Microtrace PCB Manufacturer. Advanced high speed and high frequency material PCB, we offer Microwave/Microtrace PCB from 2 layer to 50 Слои. In today's digital era, Печатная плата (Printed Circuit Board) has become the core component of almost all electronic devices. In terms of wireless communications, radio frequency technology and high-frequency microwave…

Подробнее
Military Substrate Manufacturer

2024-04-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Military Substrate Manufacturer. IPC Class III PCBs production, Advanced High speed and high frequency material PCBs and BGA packaging substrates, In today's era of digitalization and high technology, the military industry has an increasing demand for reliable, high-performance electronic equipment. In this context, military substrates (PCBs) are particularly important as…

Подробнее
Microtrace Substrate Manufacturer

2024-04-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Microtrace Substrate Manufacturer. Microtrace and Microgap PCBs Vendor. Advanced High speed and high frequency material PCB and BGA packaging substrate production. we offer microtrace Substrate from 2 layer to 22 Слои. the best smallest trace and gap are 9um/9um. In today's world of rapid technological advancement, Печатная плата (Printed Circuit Board)…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Узнать цену ?