Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

TradeNews-Page47of307-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page47

Новости торговли

Дом

Новости торговли

What is IC Package Substrate?

2023-11-28 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Process flow ic package substrate fabrication. the Package Substrate will be made with BT Base, Rogers Bse, Showa Denko and Ajinomoto High speed materials. or other types high speed materials and high frequency materials. IC Package Substrate Fabrication (integrated circuit packaging substrate manufacturing) is a vital part of the modern…

Подробнее
types of packaging substrates

2023-11-27 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Packaging Substrate Suppliers, we offer package substrate prototypes up to mid-volume production. the best samllest via size are 50um. the best smallest gap are 9um. and Minimum trace are 9um too. In today's rapidly developing electronics field, packaging substrates play a vital role, providing critical support and connections for electronic…

Подробнее
Package Substrate Fabrication

2023-11-23 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Package substrate fabrication and FCBGA Packaging prototypes. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 Кому 20 Слои. As an indispensable element within contemporary electronic devices, the packaging substrate assumes a pivotal role. Primarily, it functions as a foundational support and connection platform for electronic…

Подробнее
What is Package Substrate Strip?

2023-11-22 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Package substrate strip and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 Кому 18 Слои. In the field of modern electronics, the new concept of Package Substrate Strip technology has given rise to a series of compelling technical advantages. This innovative packaging…

Подробнее
What is Package Substrate Structures?

2023-11-21 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Package substrate structure and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 2 Кому 20 Слои. In the booming development of the electronics industry, Упаковка Субстрат, as one of the key components, plays a pivotal role in connecting chips and circuit boards. In…

Подробнее
Package Substrate Prepreg Introduction

2023-11-20 Новости компании / Новости / Уведомление / Новости торговли

Package substrate prepreg Introduction and Package substrate prototypes up to mid-volume production, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and microtrace HDI PCBs. In modern electronic manufacturing, Package Substrate Prepreg is a key material that plays a key role in connecting and protecting electronic…

Подробнее

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

business@qycltd.com

Узнать цену ?