Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

Ceramicpackagingsubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Керамическая подложка для упаковки

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Керамическая подложка для упаковки
QFP Package Substrate

Подложка для упаковки QFP
PGA Package Substrate

Подложка для упаковки PGA
SIP Package Substrate

Подложка для пакета SIP
POP Package Substrate

Субстрат для упаковки POP
2D IC Package Substrate

2D IC Подложка для упаковки
3D IC Package Substrate

3D IC Подложка для упаковки
Semiconductor packaging substrate

Подложка для полупроводниковой упаковки
Ceramic packaging substrate

Керамическая подложка для упаковки
FCBGA package substrate

Подложка для упаковки FCBGA
Ajimomoto(ABF) Substrate

Адзимомото(АБФ) Субстрат
BGA Substrate

Подложка BGA
IC Substrate

Подложка IC

Телефон +86 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта business@qycltd.com

Узнать цену ?