Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

Ceramicpackagingsubstrate-Page2of15-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier-Page2

Керамическая подложка для упаковки

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Керамическая подложка для упаковки
FCBGA package Substrate

Пакет FCBGA Substrate
Flip-Chip Packaging Substrate

Упаковочная подложка Flip-Chip
Packaging Substrate

Подложка для упаковки

Телефон +86 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта business@qycltd.com

Узнать цену ?