Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Тель:+086 0755 85241496 |

Flip-ChipPackageSubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Подложка для упаковки Flip-Chip

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Подложка для упаковки Flip-Chip
LCC Package Substrate

Подложка для упаковки LCC
Semiconductor packaging substrate

Подложка для полупроводниковой упаковки
High speed substrate

Высокоскоростная подложка
Ultra-small pitch substrate

Подложка со сверхмалым шагом
FCBGA package substrate

Подложка для упаковки FCBGA
Ajimomoto(ABF) Substrate

Адзимомото(АБФ) Субстрат
IC Substrate

Подложка IC
FC-BGA Substrate

Подложка FC-BGA
FCBGA package Substrate

Пакет FCBGA Substrate
Flip-Chip Packaging Substrate

Упаковочная подложка Flip-Chip
Packaging Substrate

Подложка для упаковки

Телефон +86 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта business@qycltd.com

Узнать цену ?