Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

BGASubstrate-ProfessionalFlip-ChipPackagingSubstrateSupplier

Подложка BGA

Дом

Подложка BGA

2024-02-28 Global package Substrate
2024-01-25 What is a BGA substrate?
2024-01-04 What is semiconductor substrate?
2023-12-28 What is Semiconductor BGA Substrate?
2023-12-20 What is BGA Substrate?
2023-11-07 Top 10 IC Packaging Substrate Firm

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?