Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

ceramic pcb

Дом

ceramic pcb

2024-04-23 Alumina PCB |Al2O3 PCB Manufacturer
2024-04-22 Ceramic BGA substrates
2024-04-04 Aluminum nitride ceramic PCB
2024-04-02 Multilayer ceramic PCB manufacturing
2024-01-29 Ceramic package substrate Firm
2024-01-16 What is ceramic substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?