Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Die substrate package

Дом

Die substrate package

2024-04-26 Microtrace BGA substrates Manufacturer
2024-02-27 Global Semiconductor packaging Substrate
2023-11-29 What is semiconductor packaging substrates?
2023-11-06 Where to Buy the Package Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?