Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Embedded Cavity PCB

Дом

Embedded Cavity PCB

2024-03-21 Embedded slot PCB manufacturing
2024-03-20 Embedded Components PCB manufacturing
2024-02-13 Embedded Cavity Substrate Manufacturer
2024-02-05 Cavity Substrate PCB Manufacturer
2024-02-01 Embedded Cavity PCB Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?