Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Embedded Cavity PCBSubstrate Manufacturer

Дом

Embedded Cavity PCBSubstrate Manufacturer

2024-03-05 Organic Packaging Chip Substrates
2024-03-01 Top 10 package Substrate Manufacturer
2024-02-28 Global package Substrate
2024-02-26 Global Semiconductor Substrate Manufacturer
2024-02-22 FC-CSP Substrates Manufacturer
2024-02-16 Organic FC BGA substrate Manufacturer
2024-02-13 Embedded Cavity Substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?