Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

FC BGA package substrates

Дом

FC BGA package substrates

2024-05-05 Showa Denko MCL-E-700G package substrate Manufacturer
2024-05-04 Ajinomoto GL102R8HF package substrate Manufacturer
2024-05-03 Ajinomoto GZ41R2H package substrate Manufacturer
2024-05-02 Showa Denko MCL-E-770G package substrate Manufacturer
2024-05-01 Ajinomoto GXT31R2 package substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?