Профессиональный производитель упаковочных подложек BGA.

Material properties of package substrate dielectric materials

Дом

Material properties of package substrate dielectric materials

2023-11-08 Ultra-small bump pitch substrate

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство материалов для подложек для упаковки мы использовали из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+86 0755 85241496

+8615014077679

business@qycltd.com

Узнать цену ?